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AMD公布AI芯片路线图:四季度推出MI325X,将比H200快1.3倍!

芯智讯11007人阅读


6月3日,AMD董事长兼CEO苏姿丰在Computex 2024展会的开幕主题演讲中,公布了全新云端AI加速芯片路线图,今年将会推出全新Instinct MI325X。

根据AMD公布的全新云端AI加速芯片路线图显示,AMD今年将会推出全新的AI加速芯片Instinct MI325X,2025年推出MI350,2026年推出MI400。


据介绍,MI325X将延续CDNA3构架,采用第四代高带宽内存(HBM) HBM3E,容量大幅提升至288GB,内存带宽也将提升至6TB/s,整体的性能将进一步提升,其他方面的规格则基本保持与MI300X一致,便于客户的产品升

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