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国产半导体设备突围,需要的不止光刻机

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上周,在一场国内半导体设备行业活动上,上海积塔半导体的总工程师李晋湘说,国产设备经过多年努力,目前看似除了光刻机,剩下都可以做,但实际上一款设备从研发完成到可以在芯片生产线上大规模投入使用、保证芯片制造的良率,还有很长的路要走。

积塔是一家国内知名特色工艺晶圆厂,中芯国际创始人张汝京目前担任其执行董事。李晋湘自己早年曾从事半导体设备的研发和制造,后来又投身晶圆厂负责芯片生产,对于设备在生产中的实际应用颇有发言权,他在当天演讲中坦率地指出国产设备目前存在的一些短板,比如:

- 目前在芯片大产线上,还没有一台国产光刻机投入使用,大部分仍在科研阶段。至于网上讨论的已经量产的国产光刻机,都属于后端封装,而不是前端制造。

- 良率是晶圆厂的生命线。如果良率不达标,企业生产的越多、亏损就越多,就无法生存。相应的,国产设备在效率、稳定性和满足特色工艺需求等方面都需要尽快弥补差距。比如晶圆厂从海外厂商买来价格上十亿元的光刻机,速度非常快,但其他环节的国产设备如果跟不上,就会造成极大的浪费。

- 对于一些量少而难度大的设备,很多国内设备

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